AT&S mit Innovation Award von HELLA ausgezeichnet

HELLA, ein international operierender deutscher Automobilzulieferer, hat besonders innovative Lieferanten ausgezeichnet. An dem neu geschaffenen Wettbewerb „HELLA Co-Innovation Platform (HIP)“ haben sich zahlreiche Unternehmen aus unterschiedlichen Branchen beteiligt und ihre Innovationsvorschläge vor einer Jury aus Mitgliedern der Geschäftsleitung Elektronik und weiteren Fachexperten präsentiert. Nach umfangreicher Evaluierung hat AT&S neben zwei weiteren Lieferanten mit der Einreichung „PCB Embedded Power“ das Finale erreicht. Mit dem innovativen Konzept von AT&S, Leistungsbauelemente wie MOSFETs direkt in die Leiterplatte einzubetten, konnte für HELLA eine beträchtliche Größenreduktion für ein entsprechendes Produkt aufgezeigt werden.

„Für AT&S ist diese Auszeichnung durch HELLA eine wichtige Anerkennung als Innovationstreiber und kompetenter Partner,“ freute sich COO Heinz Moitzi von AT&S. „Der Award ist ein weiterer Schritt auf unserem Weg zum Anbieter von umfassenden und leistungsfähigen Verbindungslösungen, die weit über die reine Leiterplatte hinausgehen.“ 

Ziel des HIP-Wettbewerbs ist es, besonders innovative Lieferanten bereits in die frühen Phasen der Produktentstehung einzubinden und so die Entwicklung neuer, zukunftsweisender Technologien gemeinschaftlich voranzubringen. So ist AT&S im Rahmen einer Preisverleihung am Unternehmenssitz in Lippstadt als besonders innovativer Lieferant von HELLA ausgezeichnet worden. Dabei überzeugten Innovationsstärke, Wirtschaftlichkeit sowie Kooperationspotenziale im Hinblick auf das Produkt- und Entwicklungsportfolio von HELLA.

AT&S PCB Embedded Power
Basierend auf seiner ECP® (Embedded Components Packaging)-Technologie hat AT&S aktive und passive Komponenten erfolgreich für Low-Power-Designs in Leiterplatten integriert und in Serienfertigung unter Einhaltung hoher Qualitätsanforderungen umgesetzt. Entsprechend ist die Implementierung von Leistungshalbleitern wie MOSFETs direkt in die Leiterplatte (PCB Embedded Power) ein vielversprechender Ansatz, um die steigenden Anforderungen im Hinblick auf beispielsweise die Elektromobilität und anspruchsvolle
Industrieanwendungen zu erfüllen. So können effiziente Power-Packaging-Lösungen und Leistungsmodule realisiert werden. Gegenüber der konventionellen SMT-Technologie kann der Platzbedarf eines Leistungsmoduls beispielsweise auf die Hälfte reduziert und damit die Leistungsdichte deutlich erhöht werden. Darüber hinaus bietet die innovative Power-Packaging-Technologie sehr gute Ergebnisse beim Schaltverhalten, der Wärmeabfuhr und elektrischen Robustheit.